鸿辉光通北交所IPO受理!光缆填充膏市占率国内第一募资2亿多扩产AWG芯片等

 产品展示     |    来源:乐鱼vip    发布时间:2024-08-14 05:25:56

  鸿辉光通是一家专注于光通信产业的高新技术企业。公司定位光通信材料及光通信器件的研发、生产和销售业务,为客户提供高价值、差异化的。鸿辉光通成功实现了光纤光缆填充膏、光纤二次被覆材料、PLC分路器芯片的国产化和进口替代,并热情参加到AWG芯片、不等比光分路器、WDM滤光片的国产化进程中。

  从营业收入来看,2020年-2022年鸿辉光通分别实现营业收入5.43亿元、7.96亿元、9.44亿元,实现归母于母企业所有者的净利润分别为3692.90万元、5783.46亿元、5706.48万元,营收呈现逐年增长的趋势,但归母净利润2022年出现小幅下滑。

  经过多年的发展,鸿辉光通构筑了“以光纤光缆填充膏、以光纤二次被覆材料、光通信器件产品为两翼”的发展格局,目前在主要经营业务收入构成上,光纤光缆填充膏产品收入占比较大。报告期内光纤光缆填充膏产品收入分别是2.89亿元、3.00亿元、3.52亿元,占主要经营业务收入的占比分别是54.27%、38.21%、38.22%。在这个细分市场,填充膏的价格也在持续快速上涨。

  根据证券时报发表的《新三板公司鸿辉光通(832063)投资价值分析报告》,并结合长飞光纤光缆股份有限公司出具的《油膏PBT光缆用量计算公式》和2022年国内光缆生产情况,目前鸿辉光通在国内光缆填充膏市场占有率约为40%左右,稳居行业第一。

  光纤二次被覆材料是鸿辉光通的第二大营收来源,报告期内光纤二次被覆材料业务占比分别为31.30%、41.56%、36.26%。

  但近三年鸿辉光通增长最快的业务,其实是光通信器件业务,2022年鸿辉光通光通信器件收入突破2.35亿元,较2020年的0.77亿元增长了205.19%,业务收入占比也从14.43%提升至25.53%。

  PLC是平面光波导的简称,是一种光波导位于同一个平面内的光芯片制造技术平台。通过该技术平台,在石英基板上生长、光刻、刻蚀等工艺制造出PLC光分路器晶圆,再对PLC光分路器晶圆进行切割、研磨等工序可制成各类型的PLC光分路器芯片。鸿辉光通基于PLC技术平台,先后研发了PLC光分路器芯片、AWG芯片、光开关芯片、PLC不等分芯片等多个类型的光通信芯片。

  在客户方面,鸿辉光通的产品已获得不少客户的认可,包括长飞、烽火、亨通、富通、中天、康宁、普睿司曼等国内外著名光纤光缆生产企业和华为、康宁、光迅、博创等知名光通信器件及设备制造商,同时产品远销欧美及东南亚等国。

  光通信器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起,完成单项或少数几项功能的混合集成器件。这一行业存在厂商众多、集中度低的市场格局,市场占有率也相对来说还是比较分散。

  从产品技术看,全球主要光通信器件厂家均积极布局有源光芯片、器件与光模块产品,并达到100Gb/s速率及以上的水平。国内企业在无源器件、低速光收发模块等中低端细分市场较强,但在高端有源器件、光模块方面的提升空间还很大。此外,数据中心市场拓展也成为众多光通信器件厂商的共同选择,鸿辉光通也在积极布局。

  在光纤光缆填充膏领域,鸿辉光通的竞争对手主要为鑫昌龙、湖北汇博、苏州大源光通;在光纤二次被覆材料,鸿辉光通的竞争对手则为盈茂光电、江阴爱科森、上海德鸿;在光通信器件领域,鸿辉光通则面临仕佳光子、博创科技、爱沃富、驿路通、中兴新地、广东瑞芯源、中禾飞阳、Wooriro、PPIInc.、Lumentum、Coherent Corp.、东典科技、统新光讯等。

  2022年鸿辉光通在营业收入、研发费用、研发费用率方面与同行企业的比较:

  鸿辉光通的营收规模仅小于博创科技,但研发投入比不上营收规模更小的仕佳光子,统新光讯的研发费用甚至快赶上鸿辉光通。研发费用率折线图上,也展现了鸿辉光通的研发不足。鸿辉光通三年研发投入5735.38万元,目前拥有74名研发人员,130项专利数量。

  为了应对接下来的挑战,鸿辉光通拟冲刺北交所上市,募集20238.84万元资金,投入以下三大项目:

  经过多年的自主研发以及在PLC光分路器芯片上的大规模量产经验,鸿辉光通熟练掌握平面光波导的相关核心技术,技术上的含金量更高的AWG晶圆及芯片也已经成功试生产,并已送至潜在客户进行测试。

  鸿辉光通拟投入0.82亿元募集资金到AWG及不等分分路器产业化项目,以逐步扩大AWG芯片、器件及不等分分路器的生产能力,提升公司盈利能力,某些特定的程度上也推动了中高端AWG晶圆和芯片国产化。

  在光通信器件芯片领域,***不断突破国外厂商技术垄断,形成自身独特优势,同时行业内部分领先厂商纷纷投入资源和力量布局AWG、TOF芯片、LiNbo3调制器芯片及集成光模块的研发。为了应对激烈的市场之间的竞争,鸿辉光通拟投入近四千万升级研发中心,提升公司在特种油膏、特种PBT及高端光通信器件芯片的研发和创新能力。

  报告期内,鸿辉光通的资产负债率(母公司)分别为35.36%、46.89%、40.26%。为降低公司的资产负债率,鸿辉光通将8000万元募集资金用于补充公司流动资金。如果鸿辉光通北交所IPO能闯关成功,将极大解决公司经营及技术研发的资金需求。

  近日公布消息,宣布终止对郑州畅想高科股份有限公司的公开发行股票并在北京证券交易

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  华曦达科技股份有限公司(以下简称“华曦达”或“公司”)已于今年9月提交

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  日过会,8月30日提交注册,9月11日获得证监会注册批复,拿到发行批文。 ▲来源:北京证券交易

  元! /

  接连问询。   本次达利凯普发行股份数量不超过6001万股,募集4.49

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